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兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
CES展会：Sands 展厅和ShowStoppers展厅
对于消费行业的任何公司来说，CES展会都是关注的焦点。CES展会由消费者技术协会（CTA）主办运营多年。它一直是创新者、突破性技术以及各种“模仿”设备的主要展示和推介场所。无论 ...查看更多
总投资105亿元 高频微波、高密度封装覆铜板等项目落户青岛
2月7日，青岛西海岸新区“高端制造业+人工智能”重点项目进行“网上签约”。 此次签约科技项目共12个、总投资105亿元，涵盖5G技术、新材料、高端 ...查看更多
【PCB组装】选择正确的缺陷
管理为什么如此重要？ 大多数公司希望通过反复试错来提高SMT产品的良率，但成本高、难度大。 即使行业已经近三十年来一直在大量生产SMT产品，但只有不到10％的公司的首次合格 ...查看更多
2019年覆铜板项目盘点：新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里，我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多
安捷利组光电子器件制造合资 出资2.7亿人币
安捷利实业公布，该公司之全资附属公司安捷利(番禺)电子实业有限公司与相关实体就成立合资公司订立出资协议。根据出资协议，合资公司于成立后将由安捷利(番禺)电子实业有限公司拥有6%、美智投资(厦门)有限公 ...查看更多
